生益电子申请制造方法及电路板结构专利，有效减少在撕离连接筋的过程中损坏软板区的情况，有利于保证软板区的质量

金融界2024年7月23日消息，天眼查知识产权信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“PCB制造方法、PCB及电路板结构“，公开号CN202410562915.5，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种PCB制造方法、PCB及电路板结构，其中，生益电子申请制造方法及电路板结构专利，有效减少在撕离连接筋的过程中损坏软板区的情况，有利于保证软板区的质量PCB制造方法包括如下步骤：提供PCB半成品，PCB半成品包括第一电路板单元、软板区及连接筋，连接筋连接于第一电路板单元和软板区之间，软板区与连接筋的衔接处覆盖有铜条；在连接筋上制作出分离部，分离部包括撕裂口和连接孔，撕裂口设置于连接筋沿长度方向的至少一侧的边缘位置，撕裂口沿连接筋宽度方向的延长侧还设置有至少两个间隔设置的连接孔；从撕裂口的位置将连接筋撕断，以使软板区与第一电路板单元分离。本申请实施例中，可以简化分板操作，利于实现手动分板；此外，可以有效减少在撕离连接筋的过程中损坏软板区的情况，有利于保证软板区的质量。