华为称虽然短期无法获得最先进芯片工艺但可通过构架和带宽优势弥补追赶

【太平洋科技资讯】近日，华为常务董事张平安在接受采访时表示，如果能解决7纳米芯片问题，那么中国半导体产业就已经取得了巨大的进步。对于中国芯片的现状，张平安表示：“我们肯定无法获得3纳米和5纳米这样的先进芯片工艺，但能够解决7纳米就已经非常不错了。”

张平安还指出，中国芯片的创新方向应该依托于自身的芯片能力，不能仅仅局限于单点的芯片工艺，而应该注重系统架构的研发，发挥在带宽上的优势，利用空间、带宽和能源来弥补芯片上的缺陷。

值得注意的是，根据一项调查显示，中国大陆在2023年将在汽车产业等大量使用28纳米以上成熟制程半导体，目前已经占据全球生产能力的29%。这一趋势反映出中国大陆正在加大对成熟制程的投入，华为称虽然短期无法获得最先进芯片工艺但可通过构架和带宽优势弥补追赶以应对美国等国家对先进设备出口管制的压力。

机构统计数据显示，中国大陆半导体厂商在2023年的产能将同比增长12%，达到每月760万片晶圆。随着中国大陆芯片制造商的积极扩张，预计到2024年开始运营18个项目，产能将进一步增加13%，达到每月860万片晶圆。

中国芯片产业正在迎来新的机遇。虽然短期内可能无法获得先进的芯片工艺，但通过加大对成熟制程的投入和研发系统架构，中国大陆芯片产业有望在未来几年实现快速增长。同时，政策支持和国际合作也将为中国芯片产业的发展提供重要支撑。