广和通与联发科技推出创新与融合解决方案

（全球TMT2024年6月5日讯）6月5日，广和通与联发科技推出创新与融合解决方案COMPUTEX2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通与联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic660Wi-Fi7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi7BE7200能力的需求。

作为全球首款基于MediaTekT830量产的模组，FG370率先助力客户终端在全球Tier1运营商商用。随后，广和通于今年MWC24上发布三频BE19000CPE解决方案。广和通推出的CPE解决方案，在Wi-Fi性能、网络体验、成本、功耗上均满足目前大多数家庭、企业、室外联网需求。