集合史上最多自研芯片红米至尊版本周发布

小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾今天早上给通过个人微博预热称，红米K70至尊版发布会上，除备受期待的新款智能手机外，还将有其他多个品类的创新产品同步亮相。

王腾在微博内容中称，激动人心的一周终于到了，意指此次新品发布将在本周内召开，集合史上最多自研芯片红米至尊版本周发布并且提到了新品包含了大折叠、小折叠以及红米K70至尊版。

事实上，自7月12日，王腾便在微博中提前预热了有关新品发布的消息，消息中王腾透露，K70至尊版手机将搭载多款自研芯片，涉及澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片，并称“下周见”。

据媒体预测，本次小米发布会极有可能定于7月19日（本周五）举行。在这场科技盛宴上，小米预计将带来一系列重磅新品，包括但不限于小米MIXFold大折叠手机与MIXFlip小折叠手机的全新迭代，这两款产品将再次展现小米在折叠屏技术领域的创新与突破。同时，Redmi品牌也将推出K70至尊版手机，继续巩固其在中端市场的领先地位。

此外，发布会上还将有耳机、手表、手环等一系列智能穿戴与配件产品登场，这些新品不仅将丰富小米的智能生态链，也将为用户提供更多元化、更高品质的智能生活体验。