集合史上最多自研芯片红米至尊版本周发布

集合史上最多自研芯片红米至尊版本周发布

小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾今天早上给通过个人微博预热称，红米K70至尊版发布会上，除备受期待的新款智能手机外，还将有其他多个品类的创新产品同步亮相。王腾在微博内容中称，激动人心的一周终于到了，意指此次新品发布将在本周内召开，集合史上最多自研芯片红米至尊版本周发布并且提到了新品包含了大折叠、小折叠以及红米K70至尊版。事实上，自7月12日，王腾便在微博中提前预热了有关新品发布的消息，消息中王腾透露，K70至尊版手机将搭载多款自研芯片，涉及澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D...