英伟达下一代芯片推出受阻，工程障碍导致产品发布放缓

8月6日，据彭博社消息，英伟达下一代芯片推出受阻，工程障碍导致产品发布放缓英伟达公司在开发两款新型先进芯片时遭遇了工程障碍，这减缓了该公司旨在扩大其在人工智能计算市场领先地位的一些产品的发布进度。据知情人士透露，此次延迟影响了英伟达备受期待的Blackwell产品线，该产品线于今年3月由英伟达正式发布。Blackwell产品线中的一个版本，即AI加速器，目前正在重新设计，以便更好地与早期芯片HopperH100的数据中心基础设施兼容。

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对于有关最近工程问题的“传言”，英伟达拒绝发表评论。该公司表示，它已开始向广大客户发送Blackwell样品，而其Hopper产品的需求仍然强劲。尽管如此，英伟达在一份声明中表示，“下半年产量有望提升”。

然而，英伟达股价在周一下跌了6.4%，尽管科技股的整体下跌也对股价产生了影响。与此同时，竞争对手AdvancedMicroDevicesInc.的股价上涨了1.8%。

英伟达向微软公司、AlphabetInc.的谷歌等多家公司提供芯片，这些公司正在斥资数十亿美元建设数据中心，预计对人工智能服务的需求将激增。

此前，在5月份，英伟达的黄仁勋曾表示Blackwell已全面投产，并将于今年晚些时候向云计算提供商供货，他预测新产品和上一代产品的需求将继续超过供应。