英伟达下一代芯片推出受阻工程障碍导致产品发布放缓

英伟达下一代芯片推出受阻，工程障碍导致产品发布放缓

8月6日，据彭博社消息，英伟达下一代芯片推出受阻，工程障碍导致产品发布放缓英伟达公司在开发两款新型先进芯片时遭遇了工程障碍，这减缓了该公司旨在扩大其在人工智能计算市场领先地位的一些产品的发布进度。据知情人士透露，此次延迟影响了英伟达备受期待的Blackwell产品线，该产品线于今年3月由英伟达正式发布。Blackwell产品线中的一个版本，即AI加速器，目前正在重新设计，以便更好地与早期芯片HopperH100的数据中心基础设施兼容。图源：ICphoto对于有关最近工程问题的“传言”，英伟达拒绝发表评论。该公司表示...