更小更薄更耐用三星芯片被曝使用硅电容

更小更薄更耐用，三星芯片被曝使用硅电容

IT之家7月17日消息，更小更薄更耐用，三星芯片被曝使用硅电容韩媒bloter于7月15日发布博文，爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。IT之家注：硅电容（SiliconCapacitor）通常采用3层结构（金属/绝缘体/金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点，让其成为集成电路中常用的元件之一：首先，硅电容的制造成本较低，可以通过批量制造的方式大规模生产。其次，硅电容具有较高的可靠性和长寿命。由于其结构简单，易于加工和集成，硅电容的失效率较低。...