三星公布新芯片工艺节点工艺将于年大规模生产

三星公布新芯片工艺节点：工艺将于年大规模生产

当地时间6月12日，三星电子在加州圣何塞的设备解决方案美国总部举办三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum,SFF)，公布了其最新代工技术路线图和成果。第一财经记者获悉，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工艺，三星公布新芯片工艺节点：工艺将于年大规模生产采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，计划在2027年大规模生产。SF4U则是4nm工艺变体，通过结合光学缩放技术改进功率、性能和面积（PPA），该工艺计划于2025年量产。此外，三星重申，公司对SF1.4（1...