全球最快芯片方案发布新思科技葛群将加速芯片设计周期｜钛媒体
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全球最快芯片方案发布，新思科技葛群：将加速芯片设计周期｜钛媒体
新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群近日，全球最大的半导体EDA巨头新思科技（Synopsys）在上海推出业界首款针对Multi-Die系统、每引脚运行速度高达40Gbps的全球最快UCIeIP全面解决方案，预计将于2024年底对外提供，适用于多种晶圆代工及其工艺，从而帮助芯片系统设计提速增效。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群会后对钛媒体App表示，整个半导体、AI技术的发展和生态，一定程度上影响了新思科技在技术层面的布局。当前AI算力的支撑是芯片，所以对功耗、性能和面积（PPA）提出了...