总裁倡导标准化半导体后端工艺能有效提高芯片产能

总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能

IT之家7月23日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁JimHamajima表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL出版社/photograph.SENSATA)在前端工艺中，光刻技术广泛采用SEMI制定的国际标准，而后端工艺中的封装和测试则因制造商而异。例如，台积电采用CoWoS技术进行高...