深圳芯源新材料｜芯片加速普及烧结银工艺成为重中之重

深圳芯源新材料｜芯片加速普及，烧结银工艺成为重中之重

在新能源汽车等大功率应用领域，对于功率芯片与基板的连接，面临严峻的考验，功率密度和工作温度都大幅提高，对互连的可靠性要求也更高。传统的芯片互连工艺采用焊料焊接，如SnAgCu系和SnSb系焊料，无法在高温工作环境下保证可靠性。因此，需要一种可靠性更高的工艺来连接功率芯片和基板，银烧结工艺正是应对这一系列问题的解决方案。本文就跟着深圳芯源新材料小编一起来看看到底是怎么一回事吧！一、烧结原理首先，银具有热导率仅次于铜的优良导热性能，同时相对于铜来说，深圳芯源新材料｜芯片加速普及，烧结银工艺成为重中之重银不容易氧化；其次...