三星更新半导体工艺路线图计划年实现第四代芯片量产

三星更新半导体工艺路线图：计划年实现第四代芯片量产

C114讯6月14日消息（苡臻）日前，在圣何塞举行的三星晶圆代工论坛上，三星更新了其半导体工艺路线图，三星更新半导体工艺路线图：计划年实现第四代芯片量产目标是在2027年实现第四代2nm芯片的大规模生产，并在2025年量产升级版4nm硅芯片。据了解，三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点，首推SF2，随后将依次推出SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A。第一代2nm工艺SF2将于2025年开始，升级版SF2P将于2026年准备就绪。第四代SF2Z工艺节点将于2027年投入量产，将采用先进的背面供电网络（BSPDN）...